1、什么是化學清洗？

在半導體器件工藝實驗中，化學清洗是指清除吸附在半導體、金屬材料以及用具表面上的各種有害雜質(zhì)或油污。清洗方法是利用各種化學試劑和有機熔劑與吸附在被清洗物體表面上的雜質(zhì)及油污發(fā)生化學反應(yīng)和溶解作用，或伴以超聲。加熱、抽真空等物理措施，使雜質(zhì)從被清洗物體的表面脫附（或稱解吸），然后用大量高純冷熱去離子水沖洗，從而獲得潔凈的物體表面。

2、化學清洗的重要性

工藝實驗中每個實驗都有化學清洗的問題，化學清洗的好壞對實驗結(jié)果有嚴重的影響，處理不當，則得不到實驗結(jié)果或?qū)嶒灲Y(jié)果不好。因此弄清楚化學清洗的作用和原理，對做好工藝實驗有著重要的意義。大家知道，半導體的重要特性之一是對雜質(zhì)十分敏感，只要有百萬分之一，甚至微量的雜質(zhì)，就會對半導體的物理性質(zhì)有所影響，我們就是利用這一特性，通過摻雜的方法。制作各種功能的半導體器件。但也由于這一特性，給半導體器件工藝實驗帶來麻煩和困難。所使用的化學試劑、生產(chǎn)工具，清洗用的水等都可能成為有害雜質(zhì)的沾污源。即使是清潔的半導體晶片，較長時間暴露于空氣之中。也會引入明顯的雜質(zhì)沾污?；瘜W清洗就是消除有害雜質(zhì)沾污，保持硅片表面清潔。